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集成电路/74LS244
商品型号:74LS244

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品牌:TI(德州仪器)
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  • 商品名称:74LS244
  • 商品品牌:TI(德州仪器)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    74LS244

  • 封装规格:-
  • 商品编号:TI1812915531
  • 商品重量:0.000100kg
74LS244中文资料
74LS244中文资料第16页精选内容:可订购设备状态 (1)包类型包画画引脚包数?#21487;?#24577;计划 (2)铅/球完成 MSL峰值温度 (3) SNJ54S241J活性 CDIP ? 20 1 TBD A42 SNPB N / A为PKG类型 SNJ54S241W活性 CFP W ^ 20 1 TBD A42 N / A为PKG类型 SNJ54S244FK活性 LCCC FK 20 1 TBD POST-PLATE N / A为PKG类型 SNJ54S244J活性 CDIP ? 20 1 TBD A42 SNPB N / A为PKG类型 SNJ54S244W活性 CFP W ^ 20 1 TBD A42 N / A为PKG类型 (1) 营销状况值定义如下: ACTIVE:推荐用于新设计的产品设备. LIFEBUY:TI已经宣布该设备将停产,终身购买期限已经生效. NRND:不建议用于新设计.器件正在生产中以支持现有客户,但TI不建议使用此部分一个新的设计.预览:设备已被宣布,但尚未?#24230;?#29983;产.样品或提供或不提供.停产:TI已停止生产该设备. (2) 环保计划 - 计划的环保分类:无铅(ROHS),无铅(ROHS豁免)或绿色(ROHS和无锑/溴) - 请检查 HTTP://WWW.TI.COM/PRODUCTCONTENT获取最新的可用性信息?#25512;?#20182;产品内容详细信息.待定:无铅/绿色转换计划尚未定义.无铅(ROHS):TI的术语“无铅?#34987;頡?#26080;铅”是指符合当前ROHS要求的半导体产品对于所有6种物质,包括在均质材料中铅含量不超过0.1%的要求.在哪里设计焊接在高温下,TI无铅产品适用于特定的无铅工艺.无铅(ROHS豁免):该组件具有ROHS豁免,可用于1)芯片与芯片之间使用的基于铅的倒装芯片焊料凸点封装,或者2)在芯片和引线框架之间使用的铅基芯片粘合剂.该组件被视为无铅(ROHS兼容)如上所述.绿色(ROHS&NO SB / BR):TI将“绿色”定义为无铅(符合ROHS),不含溴(BR)和锑(SB)阻燃剂(均相材料中BR或SB不超过0.1%重量) (3) MSL,PEAK T
74LS244关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

*74LS244中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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河南泳坛夺金近500期