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集成电路/TDA1308
商品型号:TDA1308

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品牌:NXP(恩智浦)
封装:SO-8
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  • 商品名称:TDA1308
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    TDA1308

  • 封装规格:SO-8
  • 商品编号:SY000063
  • 商品重量:0.000010kg
TDA1308中文资料
TDA1308中文资料第14页精选内容: TDA1308_A_4 ?NXP BV 2007.保留所有权利.产品数据表 2007年1月25日至25日 14之19恩智浦半导体 TDA1308; TDA1308A AB类立体声耳机驱动器 14.焊接本文提供了一个复杂的技术非常简短的见解.一个更深入的帐户的焊接IC可以在应用笔记中找到 AN10365“表面安装回流焊接描述“. 14.1焊接介绍焊接是封装所附带的最常用方法之一印刷电路板(PCB),形成电路.焊接提供了两个机械和电气连接.没有单一的焊接方法适用于所有IC封装.波峰焊通常是最好的通孔和表面贴装器件(SMD)在一块印刷线路板上混合;但是,事实并非如此适用于精细的SMD.回流焊接?#26434;?#23567;节距和高节奏是理想的密度随着小型化的进展而增加. 14.2波浪和回流焊接波峰焊是一?#33267;?#25509;技术,其中焊点由焊料制成液体焊料的驻波.波峰焊过程适用于以下方面: ? 通孔组件 ? 含铅或无铅SMD,粘贴在印刷电路板表面不是所有的SMD都可以波焊.与锡球包装,有些是无铅的在主体下有焊接区的封?#23433;?#33021;波焊.也,引脚间距小于0.6毫米的引脚SMD不能波焊,由于桥接概率增加.回流焊接过程涉及将焊膏应用到电路板上,然后进行元件贴装和暴露于温度曲线.含铅包装,带有焊球的封装和无铅封装都可以回流焊接.波浪和回流焊接的主要特点是: ?电路 板规格,包括电路板焊接掩膜和过孔 ? 封装脚印,包括盗贼和方向 ? 包装的?#31508;?#25935;感度 ? 包装放置 ? 检查和维修 ? 无铅焊接与PBSN焊接 14.3波峰焊波峰焊的关键特性是: ? 工艺问题,例如粘合剂和流体的施加,引线的紧固,电路板运输,焊波参数以?#23433;?#20214;的使用时间暴露在波浪中 ? 焊池规格,包括温度和杂质
TDA1308关联型号
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