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集成电路/TJA1050
商品型号:TJA1050

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  • 商品名称:TJA1050
  • 商品?#25918;疲?/em>NXP(恩智浦)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    TJA1050

  • 封装规格:SOP
  • 商品编号:SY000022
  • 商?#20998;?#37327;:0.000010kg
TJA1050中文资料
TJA1050中文资料第12页精选内容: 1999年9月27日 12飞利浦半导体初步规范高速CAN收发器 TJA1050焊接焊接表面贴装封装介绍本文对复杂的技术提供了一个非常简短的见解.更深入的焊接IC的帐户可以在中找到我们的 “数据手册IC26;集成电路封装“ (文件订单号码9398 652 90011).没有适合所有表面的焊接方法安装IC封装.波峰焊并不总是适合的用于表面贴装IC或用于印刷电路板高人口密度.在这些情况下回流焊接经常使用.回流焊接回流焊需要焊膏(一?#20013;?#28014;液)精细的焊料颗粒,助焊剂和粘合?#31890;?#36890;过丝网印刷,印刷或印刷?#25509;?#21047;电路板在包装放置之前压力注射器分配.存在回流的几种方法;例如,红外/对流加热传送带式烤箱.吞吐时间(预热,焊接和冷却)有所不同在100到200秒之间取决于加热方法.典型的回流峰值温度范围从 215至250 C.的顶面温度包装最好保持在230以下 C.波峰焊接传统的单波峰焊不建议使用用于表面贴装器件(SMD)或印刷电路板具有很高的元件密度,可以作为焊料桥接和焊接不润湿可能会出?#31181;?#22823;问题.为了克服双波峰焊这些问题方法是专门开发的.如果使用波峰焊,则必须满足以下条件观察最佳结果: ?使用包含A的双波峰焊接方法湍流波高,然后是高压光滑的层流波浪. ?对于带有两侧导线和间距(E)的包装: - 大于或等于1.27 MM的占地面积纵轴最好平行于印刷电路板的传送方向; - 小于1.27毫米,占地纵轴必须平行于运输方向的印刷电路板.足迹必须包含在锡的盗贼下游端. ?对于四面有引脚的封装,必须使用引脚被安置在45 °的角度的运输方向的印刷电路板.足迹必须合并在下游和侧角焊锡.在放置和焊接前,包装必须用一滴粘合剂固定.粘合剂可以通过丝网印刷,销钉转移或注射器施加分配.包装后可以焊接粘合剂被固化.典型的停留时间是250秒4秒 C.温和的活化剂将消除去除的需要在大多数应用中腐蚀性残留物.手工焊接首先焊接两个部件来固定组件对角线的两端引线.使用低电
TJA1050关联型号
机译版中文资料(1/16) 英文原版数据手册(1/16)

*TJA1050中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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