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集成電路/MK2069-01GI
商品型號:MK2069-01GI

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品牌:ICST
封裝:-
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  • 商品名稱:MK2069-01GI
  • 商品品牌:ICST
  • 商品類別:集成電路
  • 二級分類:集成電路
  • 商品型號:

    MK2069-01GI

  • 封裝規格:-
  • 商品編號:ACE184271684
  • 商品重量:0.000100kg
MK2069-01GI中文資料
MK2069-01GI中文資料第12頁精選內容:線卡時鐘同步器 MDS 2069-01 H 12修訂版050203 積分電路系統S L 525 RA CE STREE T,SA N JOSE,CA 951 26 L TE L(4 08)295 -9 800 L WWW.ICST.COM MK2069-01板.這將保持水晶PCB走線短這將最大限度地減少寄生負載電容水晶以及噪音拾取.晶體的痕跡應該彼此隔開并且應該使用最小的走線寬度.應該沒有信號水晶或痕跡附近的痕跡.另請參閱可選的晶體屏蔽部分如下. 4)最大限度地減少EMI 33 Ω系列終端電阻,如果需要的話,應該靠近時鐘輸出. 5)所有的組件應該在同一側最小化通過其他信號層的過孔(鐵氧體磁珠和大容量去耦電容可能安裝在后面).其他信號跡線應該是從MK2069-01走出.這包括信號 PCB走線正好位于設備下方或其上層鄰接地平面層使用的層設備. 6)由于每個輸入選擇引腳都包含一個內部上拉設備,這些輸入需要邏輯高狀態(“1”)可以不連接.引腳需要一個邏輯低電平狀態(“0”)可以接地.可選的晶體屏蔽晶體和連接跡線到引腳X1和X2對噪音敏感.在應用程序中特別對噪聲敏感,如SONET或G-BIT以太網收發器,部分或全部以下內容應考慮晶體屏蔽技術.這個在放置MK2069-01時尤為重要接近高速邏輯或信號軌跡.以下技術在圖上進行說明推薦的PCB布局圖. 1)晶體部分下方的金屬層應該是地面層.刪除所有其他圖層以上.這個地面層將有助于屏蔽來自其他系統噪聲源的晶體電路.作為一個另外,晶體下面的所有層都可以刪除,但是這不建議如果有的話相鄰的PCB可能會導致噪音進入未屏蔽的晶體電路. 2)在PCB周圍的PCB地平面切割一個通道如圖所示的晶體區域.這將消除高高頻接地電流可以耦合到晶體電路. 3)為可選的第三引線添加一個通孔由晶體制造商(情況下).該可以在原型上對第三條線索做出要求評價.晶體對系統噪聲較不敏感外殼接地時的干擾. 4)在晶振電路周圍添加一條接地線屏蔽組件層上
MK2069-01GI關聯型號
機譯版中文資料(1/10) 英文原版數據手冊(1/10)

*MK2069-01GI中文資料的內容均為機器翻譯結果,僅供參考

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